苹果三星相争,台湾半导体业得利-三尔电子科技
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蘋果三星相爭,臺灣半導體業得利
2011-7-26

據臺灣經濟新聞報道,盡管目前全球經濟形勢一片慘淡,臺灣半導體行業供應鏈在2011年下半年仍然被寄予厚望。這一切都將歸功于新一代蘋果產品的需求推動。

該報告稱,預計蘋果即將推出的產品包括了新一代MacBook Air,iPhone4S和iPad3,并將在8月份開始采購芯片。


但是臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd)和聯華(United Microelectronics Corp.),以及其他一些臺灣半導體封裝公司,均不約而同地預計第三季度晶圓增長會下降。


根據一份行業觀察家的報告,蘋果早已經完成了新產品的技術規格書、芯片列表和一系列驗證流程,并已給供應商下訂單。這可能是臺灣半導體產業在第三和第四季度打翻身仗的關鍵所在。


報告還稱,高通是蘋果手機IC的主要供應商,臺積電和日月光(Advanced Semiconductor Engineering Inc)都很有希望在八月或九月拿到他們的IC代工訂單。


在報告中列出其他有可能受益的廠商和產品包括:頎邦科技(Chipbond Technology Inc.),Ardentek,瑞薩(Renesas)和德州儀器(TI)。


以及瑞昱半導體(Realtek Semiconductor Corp.)的以太網芯片,旺宏(Macronix International)用于BIOS的NOR flash,創維集團(Skyworth Group)的讀卡器芯片和立锜科技(Richtek Technology)的電源管理芯片。


 

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